随着工业化的提高和工业4.0时代的到来,人们对电子产品的要求也越来越高，既要能满足多功能、集约化、智能化的要求，同时还需要有良好的产品品质。有些客户还提出了零缺陷零维修的要求。因此，对于SMT行业来说，优质的焊接质量是产品的立足之本，是企业生存之道。
物料作为SMT贴装的重要组成元素之一，其质量和性能直接影响回流焊接质量，具体需注意以下几个方面：
1. 元器件的包装方式要满足贴片机自动贴装的要求；
2. 元器件的外形要满足自动化表面贴装的要求，要有标准化的形状及有良好的尺寸精度；
3. 元件可焊端和PCB焊盘镀层质量需满足回流焊接的要求，元件可焊端和焊盘无污染或氧化。如果元件可焊端和PCB焊盘氧化或污染或受潮时，在回流焊接时就会出现润湿不良、虚焊、产生焊锡珠和空洞等焊接缺陷。特别是湿敏元件和PCB的管控，未使用完要及时进行真空包装并放入干燥柜中贮藏，下次生产时如有必要还需进行烘烤。
